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日本理学全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310-千亿国际通用

型号:TXRF-V310
日本理学全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310通过 VPD-TXRF 进行晶圆表面污染测量超痕量元素表面污染的测量

产品描述

全反射 X 射线荧光光谱仪
全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310
分析可以测量所有晶圆厂工艺中的污染,包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310 可以使用单目标 3 光束 X 射线系统和无液氮探测器系统测量从钠到乌的元素。

全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310包括理学专利的XYθ样品台系统,真空晶圆机器人转移系统和新的用户友好型Windows软件。所有这些都有助于提高吞吐量、更高的准确度和精度,以及简化的日常操作。

集成的 VPD 功能可实现一个晶圆的自动 VPD 制备,同时在另一个晶圆上进行 TXRF 测量,以获得最高的灵敏度和高吞吐量。全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310消除了 ICP-MS 可能出现的操作员可变性,并且 VPD-TXRF 可以通过工厂自动化完全控制。可从选定区域(包括斜面区域)进行 VPD 恢复。

可选的扫描TXRF软件可以绘制晶圆表面上的污染物分布图,以识别可以更高精度自动重新测量的“热点”。

可选的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 设计历史上 15 mm 边缘排除的问题,使测量能够以零边缘排除进行。

可选的 BAC-TXRF 功能可实现 300 mm 晶圆的全自动正面和背面 TXRF 测量,并进行非接触式晶圆翻转。

特征
  • 接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圆

  • 多种分析元素(Na~U)

  • 轻元素灵敏度(针对钠、镁和铝)

  • 单靶3光束法和XYθ载物台是理学独有的,可在整个晶圆表面进行高精度的超痕量分析

  • 集成的全自动 VPD 制备,可实现最高灵敏度

  • 1E7 原子/cm² 检测限

  • 从缺陷检测工具导入测量坐标以进行后续分析

  • 多任务处理:同时进行 VPD 和 TXRF 操作,实现最高吞吐量

规格
产品名称 TXRF-V310
技术 全反射 X 射线荧光 (TXRF) 带气相分解 (VPD)
效益 超痕量元素表面污染的测量;1E7 原子/cm² 检测限
科技 自动 VPD 制备、三光束激发和自动光学对准
核心属性 自动 VPD、旋转阳极 X 射线源、XYθ 样品台、无液氮检测器,可接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圆
核心选项 用于全工厂自动化的 GEM-300 自动化软件,SP-TXRF 功能可实现整个晶圆表面的映射,ZEE-TXRF 功能可实现零边缘排除测量,BAC-TXRF 功能可实现全自动正面和背面测量
计算机 内置电脑,微软视窗操作系统 ®
核心尺寸 1200(宽)x 2050(高)x 2990(深)毫米
质量 1650公斤(核心单元)
电源要求 3Ø, 200 VAC 50/60 Hz, 125 A


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